湮灭核心悬浮在实验舱内的微光尚未消散，程明已转身投入到新的攻坚中。米粒大小的核心虽蕴藏毁天灭地的能量，却极度不稳定，超维灵阵的24小时禁锢时限更是迫在眉睫。要将其用于实战，必须设计一套既能承载核心能量、又能精准控制引爆时机的装置——这是决定计划成败的最后一道关卡。
“常规的金属或灵玉载体绝对不行。”程明站在全息设计台前，指尖划过虚拟光屏上的材料参数，眉头紧锁，“湮灭核心的能量会直接侵蚀常规材质，不仅无法承载，还可能提前引发能量泄露。我们需要用灵能本身构建载体。”
这一想法瞬间打开了新思路。程明借鉴修真界的丹道阵法逻辑，结合联邦科技的能量传导原理，开始设计一套复杂的立体灵能回路。他将回路分为两层：内层为“承载矩阵”，负责包裹湮灭核心，与超维灵阵形成双重防护，同时引导核心能量有序流转；外层为“引爆触发阵”，通过灵能脉冲信号控制，一旦接收到指令，就能瞬间瓦解内层承载矩阵和超维灵阵，让反灵子与外界常规灵能充分接触，引发全面湮灭。
“内层承载矩阵必须采用螺旋式缠绕结构。”程明一边在光屏上勾勒回路纹路，一边向围拢过来的研究员解释，“每一圈纹路都要与超维灵阵的节点精准对应，形成能量互补。这样既能增强对核心的禁锢，又能在能量传导时减少损耗。”他手指轻点，光屏上浮现出三维立体的螺旋纹路，纹路间点缀着数百个微小的能量节点，密密麻麻如同蜂巢，每一个节点的位置都经过精密计算。
外层引爆触发阵的设计则更为严苛。程明选择了“三重触发机制”：第一重为远程灵能信号触发，由他亲自掌控，确保引爆时机的精准；第二重为距离感应触发，预设联邦舰队核心区域的坐标阈值，一旦反物质丹抵达目标范围，自动进入待引爆状态；第三重为应急自毁触发，若遭遇能量干扰或被联邦拦截，将在10秒内自动引爆，避免核心技术泄露。
设计方案确定后，实验室再次陷入紧张的忙碌。研究员们按照程明的设计，启动了高精度灵能镌刻设备。这套设备能将灵能回路以纳米级精度镌刻在特制的灵能晶片中，而晶片将作为反物质丹的外壳，包裹在灵能回路与湮灭核心之外。镌刻过程异常艰难，灵能回路的每一条纹路都细如发丝，稍有偏差就会导致整个回路报废，前前后后又经历了数十次失败，才终于完成了合格的灵能晶片镌刻。
接下来是核心封装环节。程明亲自操作精密操控仪，将悬浮在实验舱内的湮灭核心缓缓取出。当核心靠近灵能晶片的瞬间，超维灵阵的淡蓝色纹路与晶片上的灵能回路产生了微弱的共振，核心内部黑白交织的能量瞬间躁动起来，实验室里的修士再次感受到了那股源自灵魂深处的战栗。
“稳住灵能输出！将承载矩阵的能量强度提升10%！”程明的声音沉稳有力，指尖在操控仪上精准微调。操控仪发出细微的嗡鸣，一道柔和的淡金色灵能从晶片内涌出，形成螺旋状的能量流，缓缓将湮灭核心包裹起来。超维灵阵的纹路与承载矩阵的螺旋纹路精准对接，两者光芒交织，形成一道稳定的能量屏障，核心的躁动渐渐平息。
封装完成的瞬间，外层的引爆触发阵自动激活，淡紫色的灵能纹路在晶片表面一闪而过，随后隐入其中，与晶片融为一体。此时呈现在众人眼前的，已不再是零散的核心与晶片，而是一枚通体浑圆、拇指大小的丹丸。丹丸表面流转着淡淡的金银两色光泽，那是承载矩阵与超维灵阵的能量外溢，核心处隐约可见黑白交织的光点，散发着令人心悸的气息——这就是程明命名的“反物质丹”。
“立刻进行能量当量测算！”程明下令。研究员们迅速启动能量检测仪，将探头对准反物质丹。检测仪运行的嗡鸣声持续了足足五分钟，最终屏幕上浮现出一组令人震惊的数据：“能量当量：×10^28焦耳，理论杀伤范围：半径5000公里，可彻底摧毁一颗中等级别修真星球的生态系统与地质结构。”
“嘶——”实验室里响起一片倒吸冷气的声音。即便是见惯
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