第49章 第一枚神之芯

同行云流水。

为了构建复杂的3d晶体管结构，以及后续的金属连接层，这个循环需要重复进行上百次，甚至上千次。每一次循环，都在硅片上构建出新的一层“楼房”。

第四步：金属互连（I）。

当数十亿个晶体管在底层被制造完毕后，需要用金属导线将它们连接起来，形成真正的电路。

陈启明采用了最先进的铜互连与大马士革工艺。依然是光刻、刻蚀出沟槽，然后通过电镀的方式将铜填充进去，再通过化学机械抛光（p）将多余的铜磨平。一层又一层，如同构建城市中密密麻麻的立交桥网络。

第五步：测试与切割封装。

经过十几个小时不间断的自动化流程，整片晶圆的制造宣告完成。上面密密麻麻地排列着数百个指甲盖大小的芯片（die）。

晶圆被送到探针台，无数细如发丝的探针自动落下，对每一个芯片进行电学测试。

屏幕上显示的结果让陈启明满意地点了点头：【良率：100%】。

在外界，这是绝对不可能出现的奇迹。但在系统提供的完美环境下，一切都理所当然。

最后，晶圆被激光精准地切割成一个个独立的芯片核心。机械臂将其中一颗夹起，固定在基板上，通过金线连接引脚，最后用黑色的陶瓷材料进行封装。

当所有工序完成，一颗通体黝黑、闪烁着金属引脚光泽的方形芯片，静静地躺在了托盘上。

它看上去平平无奇，和市面上任何一块高端cpU没什么两样。

但陈启明知道，就在这个小小的黑色方块里，集成了超过五百亿个晶体管，蕴含着超越这个时代至少五十年的计算能力。

他伸出手，将这枚芯片轻轻捏在指尖。

它还带着一丝机器的余温，却仿佛承载着一个世界的重量。