京城的热浪尚未完全褪去，李卫东便带着一身风尘仆仆，回到了南都的电子制造产业联盟秘书处。他没有片刻休息，立即召集了联盟的核心成员，神情严肃地拿出一份刚刚下发的文件。
文件不厚，但标题的每一个字都重如千钧，《关于推动集成电路设计自动化（EDA）工具链国产化替代的战略部署》。
“各位，‘智能制造’的仗，我们打响了第一枪，而且打得很漂亮。”李卫东的声音沉稳有力，目光扫过在场的每一个人，“但中央认为，这还不够。真正的硬骨头，现在才要开始啃。”
他将文件轻轻推到桌子中央：“在‘智能制造’取得阶段性突破后，中央提出了新的，也是更艰巨的任务，全面推进‘国产EDA工具链’的研发与落地。”
会议室里一片寂静，空气仿佛凝固了。在场的都是行业内的资深人士，他们比任何人都清楚“EDA”这三个字母的分量。它是芯片设计的基石，是整个现代电子工业的命脉。长期以来，这块阵地一直被海外三巨头（Synopsys、Cadence、Mentor Graphics）牢牢占据，国内厂商只能在一点工具上艰难求生，完整的工具链几乎是空白。
李卫东继续解读文件精神：“目标很明确，‘三年打通闭环，五年形成生态’。这意味着，我们要在三年内，做出一套能从设计到制造，跑通全流程的国产EDA工具。五年内，要让这套工具链能够支撑起国内大部分芯片设计企业的需求，形成一个完整的、可持续发展的产业生态。”
为了支撑这个宏伟的目标，文件配套了前所未有的支持力度。一个规模庞大的国家重大科技专项正式成立，专项经费以百亿计。同时，文件也划定了清晰的红线：严格遵守知识产权法规，确保所有核心技术自主可控，杜绝任何形式的“换皮”和“伪国产”。
“这是军令状，也是投名状。”李卫东的语气不容置疑，“要么不做，要么就做到最好。国家把宝押在了我们身上，我们没有退路。”
消息很快传递到了智能制造研究院。林星石立即组织了一场更高规格的闭门工作会。研究院的会议室里，气氛严肃而凝重。除了林星石，参会的还有来自华为海思、比亚迪半导体等联盟内芯片设计企业的代表，以及几家国内领先的半导体设备商和顶尖高校的微电子学院教授。
这些人，代表了国内半导体产业的顶尖力量。
林星石开门见山：“各位都是行家，客套话我就不说了。EDA的难度，在座的比我更清楚。今天请大家来，就是要把这块硬骨头，一根一根拆开，看看我们到底要怎么啃。”
一块巨大的电子白板上，林星石画出了芯片设计与制造的完整流程图。从RTL代码到最终的GDSII版图文件，密密麻麻的环节看得人眼花缭乱。
经过一整天激烈的讨论、争辩甚至面红耳赤的争吵，会议终于达成了初步共识。第一阶段的攻坚主线被确定下来：集中所有资源，优先打通从“数字前端”到“物理后端”，再到“版图验证”并最终“出流”的核心流程。
目标工艺节点，则务实地定在了相对成熟、应用也最广泛的65纳米和40纳米。
“我们的目标不是一步登天，去挑战最先进的制程。”林星石在白板上重重画下一个圈，“而是要先在最成熟、最有把握的阵地上，跑通一个最小可用流程（MVP）。先解决‘有没有’的问题，再解决‘好不好’的问题。”
随后，会议进入了更具挑战性的技术拆解与职责分工环节。庞大而复杂的EDA工具链被一一拆解成具体的模块和任务。
数字前端，涉及最基础的硬件描述语言（Verilog）解析与逻辑综合（Synthesis），以及复杂的时序分析（STA）和约束体系（SDC）。这部分，由拥有深厚编译器技术积累的星火科技，联合几所高校的计算机系共同负责。
物理后端，是EDA工具链中计算量最大、算法最复杂的部分。布局布线（P&R）、时钟
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