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第250章 星耀芯片立项会议

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他一边说,一边在白板上画出了一个清晰的组织架构图。

“在技术路线方面,我们对目前主流的几种架构进行了深入的分析和评估。考虑到生态和授权的便利性,我们最终选择了ARM架构。”

这个选择并不出人意料。相比于英特尔x86架构的封闭生态,ARM的开放授权模式,为后来者提供了一个难得的追赶机会。

“我们计划采用ARM最新的v8架构。”陈默的语速不快,但每一个字都清晰有力,“ARMv8架构引入了64位指令集,相比于之前的32位架构,在内存寻址能力和处理性能上都有了质的飞跃,非常适合服务器领域的多核、高并发应用场景。”

他在白板上写下了“ARMv8”几个大字,然后画了一个箭头,指向了“Intel E5系列”。

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“我们的初步目标,是打造一款性能对标英特尔至强E5系列中端型号的服务器芯片。我们分析过,E5系列是目前市场上应用最广泛的服务器芯片之一,如果我们能够在这个级别上实现自主替代,将具有重大的战略意义。”

陈默的汇报逻辑清晰,数据详实。他详细阐述了团队在多核调度、内存带宽、能效比等几个关键技术点上的思考和初步方案。

“在多核调度方面,我们计划设计一套全新的多核互联总线,优化缓存一致性协议,最大限度地提升多核并行处理的效率。在内存带宽方面,我们将支持最新的DDR4内存标准,并设计多通道内存控制器,解决服务器应用中常见的内存瓶颈问题。而在能效比方面,我们将充分利用ARM架构的低功耗优势,结合我们自研的电源管理技术,力争在同等性能下,将功耗做到英特尔同类产品的70%以下。”

他的汇报持续了近一个小时,内容详尽,涵盖了从架构选型到技术细节的方方面面。林星石静静地听着,时不时地点头表示赞许。他知道,陈默和他的团队在这段时间里,付出了巨大的努力。

陈默汇报结束后,会议室里响起了一阵热烈的掌声。

接下来,轮到硬件业务负责人陈远。他走上前来,神情比陈默要严肃一些。

“技术路线确定了,接下来的关键就是供应链。”陈远的声音低沉而有力,“芯片设计得再好,如果流片不成功,或者生产不出来,那一切都是纸上谈兵。”

他打开了面前的笔记本电脑,将一份PPT投射到大屏幕上。

“在晶圆代工方面,我已经和台积电方面进行了初步接触。对方对于我们设计服务器芯片的计划非常感兴趣。凭借澎湃S1的成功合作,我们和台积电建立了良好的互信关系。他们承诺,只要我们的设计方案通过验证,就可以为我们提供28纳米工艺的产能支持。”

28纳米,这是目前台积电最成熟、性价比最高的工艺节点之一。对于第一代服务器芯片来说,这是一个非常稳妥的选择。

“在封装测试方面,我们不能再像以前那样完全依赖外部厂商。”陈远的语气变得凝重起来,“我建议,我们应该同步启动自建封装测试产线的规划。这不仅可以降低成本,更重要的是,可以将核心技术掌握在自己手中,避免在关键环节被人卡脖子。”

他的提议得到了林星石的明确支持。在之前的澎湃芯片项目中,他们就曾因为封装测试环节的问题,耽误了不少时间。

“我同意陈远的看法。”林星石说道,“自建封测产线的事情,可以立刻着手准备。需要多少资金,直接报给我。”

得到林星石的首肯,陈远显得很兴奋。他继续汇报了在PCB板、散热模块、电源等配套硬件方面的准备情况。他的汇报同样详尽而务实,充分展现了他在硬件供应链领域的深厚积累。

最后,轮到了EDA业务负责人周振。他看起来信心十足,脸上带着轻松的笑容。

“如果说,陈默他们是设计图纸的建筑师,陈远他们是采购建材的

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