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第61章 考察团3

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……”陈大力心中震撼无比,暗自攥紧了拳头,“那小子写的报告……简直像是提前拿到了索尼的内部战略规划!”

更让代表团感到窒息的是,在参观索尼的手机核心芯片实验室时,他们所看到的景象,带来的震撼感远远超过了之前在东芝看到的家电芯片研发。

与东芝展示的、主要用于电视、dVd等相对“固定”设备、制程可能还在90nm或130nm以上的芯片不同,索尼移动部门所研发和测试的手机主芯片,其复杂度和集成度达到了一个全新的高度!

“诸位请看,”索尼的技术总监指着电子显微镜下的晶圆图像,那上面密密麻麻排布着上亿个晶体管,“为了满足3G、4G手机对性能、功耗、体积的极致要求,我们的芯片制程已经达到了65纳米,甚至部分先进型号会用到45纳米!这需要在指甲盖大小的面积内,集成处理核心、基带调制解调器、图形处理器、内存控制器、ISp图像处理器等等!”

屏幕上展示的多层芯片结构图复杂得像迷宫,测试仪器监控的参数图表看得人眼花缭乱。即使隔着玻璃和高倍显示屏幕,那股精密到极致、代表着人类最高微电子技术结晶的气息,依然扑面而来,带来一种令人头皮发麻的压迫感。

如果说东芝的家电芯片让人看到了“巨大差距”,那么索尼的移动Soc则让代表团成员们深刻体会到了一种近乎绝望的代差!这种高度集成的、为移动性而优化的芯片,其设计难度、制造门槛和对多学科协同的要求,几乎是这个时代电子工业皇冠上的明珠!而它运行所需的高性能存储器、高精度传感器、高分辨率屏幕……又是一整套国内几乎处于空白或极其落后的庞大技术链条!

参观在压抑的氛围中结束。日方人员依然保持着礼貌的笑容,但那份技术上的绝对领先和话语权所带来的骄傲,已经无需言表。

代表团的成员们沉默地走出索尼总部。许多人还沉浸在刚才所见到的巨大技术鸿沟所带来的震撼和无力感中。只有少数核心成员,心中除了震撼,更坚定了信念:李正阳那份报告的价值,已经在这两天的实地考察中被无情的现实无限放大。报告中指出的道路——倾尽全力发展核心半导体技术和通信产业——不仅是正确的,而且是在与时间赛跑!差距已经如此之大,再犹豫不决,未来只能永远仰人鼻息!日方的每一次展示,都像是在他们心中种下了一颗名为“卧薪尝胆”的种子,催促着他们必须立刻行动!

中我国考察团在脚盆接连数日反常的、高度聚焦于研发核心的考察行程,很快被日方随行的经济产业省和外务省官员详细记录并汇报了上去。

这份报告在东京霞关的政府办公楼里引起了小小的波澜。

“华国人这次……似乎和以前不太一样?”一位经济产业省的审议官看着报告,手指轻轻敲击着桌面,“他们对生产线和具体产品报价的兴趣明显减弱,反而对我们的设计部门、研发实验室,特别是半导体和通信芯片领域,追问得非常详细。”

“确实反常。”另一位外务省的官员附和道,眉头微蹙,“按照以往的惯例,他们此刻应该已经开始询价,讨论技术引进的细节了。难道……华国人真的开始对半导体产业本身产生了兴趣?他们想自己发展这个?”

这个可能性让在场的几位日本官员都感到一丝警惕和不可思议。他们深知,日本过去三十年的经济崛起和科技强国地位,很大程度上就是建立在半导体产业的巨大成功之上。这块利润极其丰厚、技术壁垒高耸的蛋糕,他们绝不愿意看到另一个强大的竞争者出现,尤其是体量如此庞大的华国。

然而,这种警惕感很快被一种根深蒂固的优越感和怀疑论所冲淡。

“不可能,绝对不可能。”一位年纪稍长的官僚摇了摇头,语气笃定,“半导体产业不是有钱就能搞起来的。它需要最顶尖的基础科学、极度精密的制造设备、长期积累的工艺诀窍以及全球化的供应链生态。华国现在有什么?他们有ASmL的光刻机吗?有应用材料的刻蚀机吗?有能设计复杂So

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