合作项目的进度问题。
其中就有机构负责人比较关注第三代国防算力芯片的进度。
他们对去年开始投产的第二代国防算力芯片，也就是采用等效三纳米工艺制造的国防专用算力芯片很满意，算力提升的非常不错。
智云半导体那边的秘密部门，也对该芯片进行持续改进，准备设计第三代国防专用算力芯片。
这个芯片预定是采用等效两纳米工艺进行制造。
虽然现在智云微电子那边的等效两纳米工作做的还不利索，导致良率特别低，但是人家国防算力芯片不怎么在乎良率啊，只要有个百分之十几的良率，他们就敢大规模采购使用。
主要是这种芯片的成本里，设计以及流片成本才是大头，流片成功后的芯片制造成本占比很低的，毕竟也没多少用量
就和第二代国防算力芯片一样，在智云微电子的三纳米良率只有百分之二十左右的时候，就已经开始生产这个第二代国防算力芯片了。
那个时候，智云微电子的三纳米工艺还没有成熟，并没有投入商用呢。
智云微电子的等效三纳米工艺正式大规模商用，乃是今年四月份开始呢但是人家的第二代国防算力芯片都用一年多了。
只是第三代国防算力芯片的设计也需要时间，尤其是这种高性能，对各方面要求都极为苛刻的国防算力芯片，升级改进的设计难度也很高的。
对此，徐申学也表示会催着下面的人加把劲，让他们尽快搞出来！
但是这种事，其实他催也没用催的急了反而还会出现各种失误，导致项目进度更慢。
看过了t10项目，又和不少人简单聊了聊，徐申学这才离开这个试验场，然后乘坐专机离开。
不过并不是回深城，而是准备跑一趟京城，出席一场高科技论坛峰会！
(本章完)
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