星石转过身，目光如电，直视邱国华：“如果我没猜错，那批晶圆的良率死在了接触孔电阻过大上，而且你们查了两个星期，换了三种清洗液都没解决，对吗？”
会议室里瞬间安静下来，落针可闻。
邱国华手中的笔停住了，他瞪大了眼睛，脸上写满了难以置信。这件事是内部的高度机密，而且原因他们至今还在排查中，只怀疑是清洗问题，根本没往刻蚀气体配比上想。
“你……你怎么知道？”邱国华的声音有些干涩。
“数据告诉我的。”林星石指了指自己的脑袋，“在星火的‘虚拟制造’系统中，我们将所有的物理化学参数都进行了建模。只要输入原始数据，系统就能推演出微观层面的物理反应。这就是大数据的力量。”
其实，这不仅仅是大数据的力量。这是林星石利用系统赋予的超强脑力，结合收集的信息和数据，在脑海中进行了一次超高精度的“思维模拟”。
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张汝京眼中闪过一道精光，他敏锐地捕捉到了这一刻的转折，当机立断拍板道：“好！那就这么定了。邱总监，把核心数据向星火团队开放。接下来的工艺调试，以星火的方案为主，传统DOE作为备份验证。”
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获得了授权，真正的战斗才刚刚开始。
林星石将带来的三十人团队直接编入了中芯的各个关键制程模组——光刻、刻蚀、薄膜、扩散。
中芯国际的工程师们很快就见识到了什么叫做“星火速度”。
在张江的一间专门开辟的大型机房里，三十名星火工程师一字排开。他们面前是三块联动的显示屏，手指在机械键盘上敲击出一片密集的暴雨声。
林星石站在指挥台前，默默开启了系统的“8级效果”——超频。
在中芯工程师眼里，这群人简直就是不知疲倦的怪物。
以前，中芯的一组实验数据出来，工艺工程师需要用Excel拉表，做图，分析，开会讨论，这一套流程走下来，最快也要三五天。
而现在？
数据刚从机台上传到服务器，星火工程师编写的Python自动化脚本就像嗅到血腥味的鲨鱼一样扑了上去。
清洗、分类、建模、回归分析。
屏幕上的代码疯狂滚动，五颜六色的良率分布图（Wafer Map）实时生成。
“光刻部注意，第13号机台在曝光边缘区域存在焦距漂移，建议调整Leveling参数，补偿值已发送。”
“刻蚀部，Poly CD在Wafer中心偏大，建议降低边缘气体流量2sccm。”
一个个指令从机房发出，精准、冷酷、不带一丝犹豫。
原本需要一周的数据分析时间，被硬生生地缩短到了两个小时！
中芯的老工程师们拿着平板电脑，看着上面详尽到每一个晶体管的分析报告，手都在抖。这哪里是做工艺，这简直是在开挂！
在林星石的亲自坐镇下，星火EDA工具平台展现出了恐怖的统治力。
针对22nm制程必须面对的“双重曝光”（Double Patterning）技术，星火EDA祭出了经过现场优化的“动态色彩平衡”算法。它能自动将一层复杂的电路图拆分成两张掩膜版，并实时计算两张掩膜版之间的套刻误差（Overlay）对电路性能的影响。
张江的夜，灯火通明。
在这股近乎疯狂的推力下，中芯国际的工艺研发进度条仿佛被按下了快进键。
然而，半导体工艺的皇冠，并不是那么容易摘取的。
11月中旬，就在所有人都以为胜利在望的时候，一个巨大的打击降临了。
第一批全流程跑通的22nm验证片出炉。
测试机台前，邱国华看着屏幕上的一片飘红，脸色惨白。
“漏电流超标50
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